晶盛机电及董事长、总经理、时任财务负责人兼董秘同收警示函，股价自年内高点近乎“腰斩”

每经记者｜张益铭    每经编辑｜文多    

晶盛机电（SZ300316，股价33.24元，市值435.29亿元）11月13日晚间公告，公司于近日收到中国证券监督管理委员会浙江监管局（以下简称浙江证监局）出具的《关于对浙江晶盛机电股份有限公司及相关人员采取出具警示函措施的决定》。监管现场检查发现，公司销售合同收入单据管理不规范，2024年、2025年内部控制自我评价报告未如实反映相关问题，相关信息披露不准确，公司及董事长曹建伟、总经理何俊、时任财务负责人兼董事会秘书陆晓雯被分别采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案。

股价方面，晶盛机电年初至11月13日（前复权）累计下跌9.17%，收盘价由年初的36.60元降至33.24元；年内前复权盘中最高价为65.62元，出现在2月4日，以该高点为参照，当前收盘价对应回撤约49.3%。

2024、2025年收入单据管理不规范，公司称不影响正常经营

公告披露，《警示函》认定，浙江证监局在现场检查中发现晶盛机电销售收入相关的内部控制不规范。2024年、2025年，公司对部分销售合同收入单据管理不规范，上述情形不符合《企业内部控制基本规范》第三十六条和第四十六条第一款、《企业内部控制应用指引第9号——销售业务》第八条和第十二条第一款的相关规定，公司相关年度的内部控制自我评价报告未如实反映上述问题，相关信息披露不准确。

据此，公司上述行为违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第226号）第三条第一款和《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第182号）第三条第一款的规定。公司董事长曹建伟、总经理何俊、时任财务负责人兼董事会秘书陆晓雯违反了上述两项办法的相关规定，对上述违规行为承担主要责任。依据《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第226号）第五十三条，浙江证监局决定对公司、曹建伟、何俊、陆晓雯分别采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案。

监管要求上述对象充分吸取教训，加强相关法律法规学习，严格执行财务和会计管理制度，提高规范运作意识，切实履行勤勉尽责义务，杜绝类似情况再次发生，并于收到本决定书之日起10个工作日内向浙江证监局提交书面报告。公告同时载明，如对本监督管理措施不服，可在收到决定书之日起60日内向中国证监会提出行政复议申请，也可在收到决定书之日起6个月内向有管辖权的人民法院提起诉讼，复议和诉讼期间该措施不停止执行。

公司回应称，公司及相关人员高度重视《警示函》涉及的相关事项，认真总结、吸取教训，同时切实加强对《上市公司信息披露管理办法》《企业内部控制基本规范》《企业内部控制应用指引第9号——销售业务》等相关法律法规、规范性文件的学习和理解，加强财务管理和内部控制，进一步提高公司规范运作水平，强化信息披露管理，杜绝该类问题再次发生，并将在规定期限内向浙江证监局报送书面报告。公司表示，本次收到《警示函》事项不会影响公司正常的生产经营管理活动。

前三季营收54亿元，下滑34.6%

晶盛机电主营半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件，坚持“先进材料、先进装备”双引擎战略，形成装备与材料协同的产业布局。半年报显示，公司产品线覆盖8—12英寸半导体大硅片设备、8—12英寸减压外延与ALD（原子层沉积）等薄膜沉积设备、碳化硅长晶及加工全链设备、MOCVD、光伏硅片至组件整线设备，以及碳化硅、蓝宝石、金刚石、氮化硅陶瓷等衬底材料和石英坩埚、石英制品、精密零部件等。

业绩方面，2026年上半年公司实现营业收入34.52亿元，同比下降40.47%；归母净利润2.32亿元，同比下降63.66%；扣非归母净利润1.02亿元，同比下降80.90%；经营活动现金流量净额13.66亿元，同比增长205.75%。公司说明，收入下滑主要系光伏设备和材料收入同比下滑。

前三季度，公司实现营业收入54.14亿元，同比下降34.56%；归母净利润2.83亿元，同比下降68.65%；扣非归母净利润1.27亿元，同比下降83.13%；基本每股收益0.22元；经营活动现金流量净额17.18亿元，同比增长352.30%。其中第三季度营业收入19.62亿元、同比下降20.70%，归母净利润5026.34万元、同比下降80.82%。

业务进展上，三季报显示，受益下游扩产需求，公司大硅片设备订单持续增长；12英寸硅减压外延生长设备继销售出货后获重要客户复购，在芯片制造、特色硅光工艺上均取得突破；12英寸原子层沉积（ALD）设备已进入国内头部逻辑产线验证；8—12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉陆续取得客户订单。碳化硅衬底方面，公司加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目及马来西亚工厂通线投产，打造“国内+海外”双生产基地格局，当前碳化硅衬底产能已达6万片/月，营业收入、毛利率稳步增长，碳化硅衬底业务第三季度已实现盈利。截至2026年9月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超56亿元（含增值税）。

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