本川智能业绩说明会：安排重点布局6阶HDI板、32层以上高多层板等技术攻坚

每经记者｜文多    每经编辑｜魏官红    

5月22日盘后，PCB（印制电路板）生产商本川智能（300964.SZ，股价96.68元，市值73.79亿元）披露经整理后的2025年度网上业绩说明会互动内容。

本川智能董事长董晓俊，财务负责人、董事会秘书董超，独董刘红明，保荐代表人王丹丹参会。他们详细回应了投资者关于技术创新、产能布局、财务状况及未来发展规划等问题。

认为PCB行业今年整体将保持稳步增长态势

对于2026年度，本川智能表示将聚焦六个方面的工作，其中之一是“投资者关系深化与价值提升计划”，具体内容为做好投资者关系管理与市值管理相关工作，实现企业、员工与投资者的共赢发展。

对于2026年，本川智能判断，全球PCB行业将持续受益于AI（人工智能）算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张、卫星通信与低空经济产业化等多重机遇，行业整体将保持稳步增长态势，高端产品市场需求持续旺盛。

本川智能还称，根据预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2025年国内PCB市场产值达489.69亿美元，同比增长19.2%。预测2025年至2030年总体保持增长，复合增长率为7.0%。

对于“公司在技术研发方面，有什么安排”的问题，本川智能介绍了几个方向：一是攻坚核心高端技术，聚焦通信设备、汽车电子、新能源，布局6阶HDI（高密度互连板）板、32层以上高多层板、预埋板等产品的技术攻坚；二是布局6G通信、卫星通信、光模块、AI服务器配套产品、机器人及低空经济等前沿高成长赛道；三是深化与国内知名高校、科研机构的产学研合作；四是保障研发资源投入。

泰国生产基地原材料以国内采购为主

本川智能介绍，其已在我国江苏南京、广东深圳、广东珠海布局核心生产基地，并在泰国建设海外生产基地（在建中），同时在美国等设立分支机构。其中，选择泰国新建生产基地的原因在于提高海外订单响应能力、实现供应链多元化、增强交付能力、降低国际贸易争端风险以及提升综合抗风险能力等。

2023年度至2025年度，公司境外销售收入分别为2.50亿元、2.66亿元和3.69亿元，占同期主营业务收入的比例分别为52.12%、48.39%和46.74%。

据介绍，该公司目前原材料和生产设备采购以国内采购为主，随着部分上游原材料、设备中资企业在泰国设厂，未来将视情况从该类企业在泰国的分支机构采购部分原材料或设备。

在新兴产业领域，公司通过投资入股智鼎机器人（智元机器人旗下企业），拓展产品在商用清洁机器人、智能装备领域的应用，公司可针对清洁机器人底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件，提供定制化PCB产品及解决方案。

在AI服务器陶瓷基板方面，本川智能控股子公司皖粤光电科技（珠海）有限公司拥有DBC、DPC、AMB全系列陶瓷基板工艺，具备研发生产高导热氮化铝陶瓷基板的能力，主要应用于新能源汽车、光伏储能、光通信、半导体功率器件等领域。公司正重点研发CIPB（芯片埋入功率板），其集成度与散热性能更优，主攻AI服务器高功率电源与新能源汽车高压三电系统。

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