每经记者|王海慜 每经编辑|赵云
备受投资者关注的存储巨头长鑫科技的新股网上、网下申购日最终敲定在今年7月16日。
从长鑫科技7月9日凌晨披露的《科创板上市招股意向书》(以下简称《招股意向书》)来看,券商行业有着较强的存在感。首先,此次IPO,除了原先的2家保荐机构外,还新增了4家联席主承销商。另外,在长鑫科技的股权构成中,券商系资金较为活跃,招商证券、华安证券等券商因为对应持股市值较高而受到市场关注。
值得一提的是,各大券商对长鑫科技IPO发行时间落地一事反应积极。业内认为,公司上市后的万亿市值预期有望催化半导体产业链行情。
据Choice数据,备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露《招股意向书》及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。本次公司拟公开发行股票668808.86万股(超额配售选择权行使前),同时发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权。
公开信息显示,长鑫科技成立于2016年,总部位于安徽合肥,是国内规模最大的动态随机存取存储器(DRAM)研发设计制造一体化企业。
从长鑫科技此次披露的《招股意向书》来看,上半年财务数据被不少机构解读为超预期,这也让投资者对公司上市表现抱有正面预期。公司预计,2026年1-6月实现营业收入1100亿~1200亿元,同比增长612.53%~677.31%;实现归母净利润500亿~570亿元,同比增长2244.03%~2544.19%。

值得关注的是,从《招股意向书》内容来看,券商行业在其中有着较强的存在感。首先,本次长鑫科技IPO中介机构阵容可观,共计6家券商组成承销团。其中中金公司、中信建投担任联席保荐机构及主承销商,国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券出任联席主承销商,全部承销机构均由发行人聘请,形成多券商共同参与格局。
某头部券商资深投行人士向《每日经济新闻》记者表示,相比需要全程参与IPO流程的保荐机构,联席承销商可以后续加入,发行方会综合平衡各方资源、地方关系确定承销团名单,比如此次主承销团里包括国元证券,可能和地方关系有关。
据披露,此次长鑫科技IPO保荐承销费用的算法为:若实际募集资金总额不超过295亿元(含)人民币,保荐承销费为实际募集资金总额*0.66%/(1+6%)。以295亿元计算,保荐承销费将达1.84亿元,而这块收入将由各家承销商之间分配。此外,两家保荐机构中信建投、中金公司还将有望从科创板跟投中获益。
值得关注的是,根据这份《招股意向书》,在长鑫科技股权构成中,券商系资金较为活跃。而券商系资金也是多路径参与长鑫科技投资,其中另类投资子公司、私募股权基金及产业基金构成主要载体。
据东吴证券统计,在长鑫科技有持股的券商包括招商证券、华安证券、中信建投、国泰海通、方正证券、广发证券、国元证券、国信证券、中金公司、天风证券、中原证券、中信证券、东吴证券等。
东方证券在近期发布的研报《券商投了多少长鑫科技?》对券商持股长鑫科技的具体情况做了进一步梳理。
截图自:东方证券研报
据东方证券统计,招商证券、华安证券、中信建投、国泰海通持股占长鑫科技发行后股本的比例分别为0.752%、0.393%、0.134%、0.086%。其中,招商证券主要通过招证投资、中安招商基金、安徽交控参与;华安证券主要通过安华创新及大基金二期穿透路径参与;中信建投和国泰海通分别通过鑫芯励润、海通徽银参与。
利好消息刺激板块走强,周四(7月9日)盘面上,上述持股券商整体表现强势,华安证券收盘涨停,招商证券、中信建投也分别上涨6.98%、5.55%。
值得一提的是,静态测算,若长鑫科技上市后总市值达3万亿元,那么招商证券、华安证券持股长鑫科技的市值将分别达到225.6亿元、118亿元。
随着长鑫科技新股申购时点确定,A股市场将迎来又一硬科技龙头。据《招股意向书》,长鑫科技本次募投方向为存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目,拟使用募集资金合计295亿元。
受相关消息面提振,周四A股市场的半导体板块再度领涨,全天半导体指数(申万二级行业指数)大涨8.58%,中芯国际、沐曦股份、华虹宏力均涨超10%,创下今年阶段新高。光模块、PCB等算力硬件板块也大幅反弹。
与此同时,各路券商对长鑫科技IPO带来的产业链主题投资机会反响积极。业内认为,公司上市后的万亿市值预期有望催化半导体产业链行情,半导体设备、AI芯片等领域是重点关注的方向。
有券商电子行业团队甚至乐观估计,长鑫科技上市之后预期市值有望往7万-10万亿交易,PB估值在 15-20倍,有助于国产核心Fab(晶圆厂)板块的估值拔升,因此建议重视国产Fab的投资机会。
还有一些卖方机构趁热打铁,从《招股意向书》披露的信息中挖掘产业机会。例如,某券商AI新材料团队指出,长鑫科技上半年归母净利润大增,可关注上游国产半导体材料。根据招股书披露,长鑫科技2025年主要原材料采购中,光刻胶、硅片、气体、靶材采购金额均实现同比增长。随着国产DRAM进入规模化扩产与技术迭代阶段,对高纯材料、工艺材料、设备零部件及耗材的国产供应链要求将持续提升,国产半导体材料公司有望迎来客户验证、份额提升与产品升级机会,有望拉动上游硅片、电子气体、湿电子化学品、CMP材料、靶材、光刻胶、封装材料等需求。
封面图片来源:每经媒资库