西安半导体，开始长出自己的晶圆厂

每经记者｜张静    每经编辑｜张文瑜    

编者按：

二十年前，中国最好的城市，都在向互联网靠拢。

二十年后，中国最重要的城市，又开始回到制造业。

互联网时代，决定一座城市高度的是平台公司。

AI时代，决定一座城市高度的，是芯片。

当产业逻辑回到先进制造，当AI供应链成为国家竞争力的基础设施，当芯片再次成为工业皇冠上的明珠，拥有功率半导体、存储芯片、光子芯片优势的陕西，开始进入中国半导体版图，坐上牌桌。

基于此，《每日经济新闻》×粉巷财经推出“陕西芯光同辉”策划，对陕西半导体产业进行了实地调研和深度摸底，深入产业一线和半导体企业，对话芯片企业高层、产业专家、政府产业园区，系统讲述AI时代下，陕西半导体的精彩叙事。

第四篇，我们将走进西安本土晶圆厂，看制造端如何从缺口变为支点，让产业链真正开始闭环。

如果把半导体产业拆成设计、制造、封装测试几个主要环节，西安并不缺故事。

这里有一批长期深耕集成电路、光电子、功率器件等领域的设计企业，也有高校、科研院所积累起来的人才和研发能力。在封装测试端，华天科技等企业又构成了较强的产业基础。

但制造，一直是那个缺口。

过去西安半导体制造最强的底牌，是三星和美光。它们足够大，也足够先进，甚至一度让西安成为全球重要的存储芯片制造基地。

但问题恰恰在这里：一边，是全球巨头把西安带进了全球半导体制造版图，另一边，是本土晶圆制造能力始终没有形成足够强的存在感。

这也是为什么，当陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）的8英寸高性能特色工艺半导体生产线投产时，市场第一反应是：西安有自己的晶圆厂了？

如果把时间轴再拉长，龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）的8英寸产线，则已经向制造端纵向延伸，自己把制造做起来。

这意味着，西安半导体至少在功率半导体这一领域，制造开始从产业链中的一个缺口，变成一个可以独立生长的产业支点。

补上“制造”拼图

如果讨论西安半导体，绕不开三星和美光。

两大国际巨头在西安的布局，让这座城市很早就拥有了全球化半导体制造能力。尤其是存储芯片制造，使西安在中国半导体产业版图中拥有非常特殊的位置。

但问题也恰恰藏在这里。三星、美光在西安生产芯片，并不意味着西安本土企业已经建立起完整的晶圆制造能力。从产业生态来看，两者之间存在很大的区别。

国际巨头的产线，更多服务于自身全球化产业体系。而一个本土晶圆制造平台，真正承担的任务是：承接本地设计企业，让设计公司可以在本地流片；让科研成果可以在本地验证；让工艺开发可以在本地迭代；让封测企业可以获得本地晶圆来源；最终形成设计、制造、封测、应用之间的产业循环。

“全球巨头的制造服务于自身产业体系，与本地产业关系不大，真正能够支撑本地产业生态的本土制造平台，依然稀缺”，璞玉智库CEO、产学研合作专家张国强向《每日经济新闻》记者表示，这是西安半导体产业过去最明显的一块短板。

但这块短板，在功率半导体这一领域，正在被补上拼图。

龙腾半导体是理解这场变化的第一个坐标。这家2009年成立于西安的功率半导体企业，最初并不是一家典型的晶圆厂，它更接近Fabless模式。

但随着产业发展，龙腾半导体开始不断向制造端延伸。2021年启动8英寸功率半导体制造项目；2023年一期一阶段实现量产；2024年8英寸功率半导体制造项目二期获得国家批复。如今，龙腾正在从Fabless向IDM模式转型。

龙腾半导体解决的是“自己造”的问题，即把晶圆制造纳入自己的产品体系。公司重点布局超结MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体产品，制造能力最终服务于自身的器件产品和客户需求。

而芯业时代，则是理解这场变化的核心坐标。

2025年年底，芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线正式通线投产。这条产线总投资45亿元，设计月产能5万片，未来可扩展至10万片，是西北地区首条建成投产的8英寸高性能特色工艺半导体生产线。

芯业时代总经理张国伟告诉记者，其主工艺设备国产化率超过70%，辅机辅件国产化率接近90%，并预留了12英寸产线升级空间。

芯业时代背后的核心逻辑，是晶圆代工平台，用大白话翻译就是“帮别人造芯片”。

它出现的意义在于，西安半导体产业第一次拥有了自己的“前端制造平台”，可服务于功率半导体整个产业生态。张国伟在采访中说得很直接：“有了它之后产业会更均衡。”

为什么是8英寸？

这可能是外界看芯业时代时最大的疑问。

现在全球先进逻辑芯片已经在向更先进制程推进，5纳米、3纳米甚至更先进节点不断出现，12英寸也已经成为主流晶圆尺寸。

那么，为什么西安现在还要建设一条8英寸产线？

对此，张国伟解释道，AI确实需要先进GPU和先进逻辑芯片，但算力越强，背后的电力系统、电源管理和能源转换也越重要。

因为，AI数据中心本质上是巨大的耗电系统。从高压输电，到数据中心供电，再到服务器内部的电压转换，功率半导体贯穿整个能源链条。

张国伟在采访中给出了一个很有意思的判断，“AI时代最大的挑战之一，并不是单纯增加算力，而是提高电能利用效率”。

所以，AI并不只属于GPU，它同样属于电源，而电源背后，就是功率半导体，离不开成熟工艺和特色工艺。

来源：每经媒资

芯业时代真正做的，并不是先进逻辑芯片的竞争，而是特色工艺半导体，这是一条完全不同的赛道。张国伟在采访中反复强调这一点：“特色工艺并不以不断缩小线宽为核心目标”。

他透露，芯业时代目前规划的工艺节点为110纳米，重点不是追赶1.5纳米、2纳米这样的先进逻辑制程，而是围绕材料、设计、工艺、封装以及具体应用进行纵向优化。

这意味着，芯业时代做8英寸是产业路线选择，是以8英寸为载体，进入一个规模巨大、应用广泛、与中国制造业高度绑定的特色工艺市场。

除了电源，一辆新能源汽车里需要大量功率半导体。光伏、储能、充电桩需要功率器件。工业设备需要大量控制和驱动器件。家电同样需要。

芯业时代瞄准的，就是这些市场。

与此同时，采访中，张国伟多次强调一个词：后发优势。投建8英寸背后，芯业时代没有重复过去晶圆厂建设的全部路径，在产线规划阶段，它直接吸收过去几十年全球晶圆制造产业积累的经验。

例如设备选择、国产设备比例、自动化程度、工艺流程和供应链管理等等。张国伟告诉记者，“公司在设备、备件、材料以及自动化等环节，都全面提高国产化程度”。

这背后的产业意义是，晶圆厂不只是功率半导体芯片产业链的一环，同时也是国产半导体设备、材料和零部件的一块“试验田”。

解决“最后一公里”

而如果拉高视线，将芯业时代放在西安半导体产业格局中，8英寸真正的价值，不仅是“填补西北空白”，而是把西安功率半导体产业链闭起来。

西安真正的半导体优势，长期以来并不在晶圆制造，而在设计、科研和人才。这里有大量高校、科研院所，也聚集了众多集成电路、功率半导体、光芯片等设计企业。

但设计企业最怕什么？设计出来以后，没有方便的制造平台，芯片研发不是画完版图就结束。一个芯片从设计到商业化，需要经历设计；流片；测试；修改；再次流片；可靠性验证；量产等多个环节，这个过程可能反复很多次。

所以，制造端离设计端越近，协同效率越高。芯业时代的主要业务是通用代工，也做特色工艺，这才是芯业时代真正值得期待的地方。

在功率半导体这个板块，它缩短了从设计到产品的产业化距离。过去路径是：西安设计—外地流片—再回西安验证。未来可能是：西安设计—西安流片—西安封测—西安应用。

这意味着，西安开始拥有一个可以承接本土设计企业需求的制造基础设施。“制造环节补齐之后，西安过去积累的大量设计企业、人才和科研资源，才能真正解决从科研到量产‘最后一公里’的问题”，张国伟表示。

张国伟也在采访中透露，“目前已经有十几家客户，产品覆盖五六十款，并与多家中国头部设计企业形成合作”。

来源：每经媒资

当然，晶圆厂最难的，从来不是把厂房建出来，而是把产能爬起来，把产品稳定地做到几千片、几万片，再做到长期稳定量产。

张国伟也坦言，“一片”和“一万片”，完全是两个概念。因为良率不是一个简单数字。它涉及材料、设备、工艺、人员、洁净环境、产品设计等多个环节。

所以，一条晶圆产线从投产到成熟，本质上是一个漫长的工业化过程。芯业时代目前已经完成了从“0到1”的跨越。下一步真正决定它价值的，是能不能完成产能爬坡、良率提升、客户导入、产品扩充、成本下降以及工艺平台完善。

据《每日经济新闻》记者了解，芯业时代8英寸产线2025年底已实现通线试产，记者现场参观产线时看到，为了尽快量产，工程师正在抓紧调试设备，按照公司计划在2026年底继续提升至2万片/月产能。

但不管怎样，西安半导体制造端过去最大的故事，是三星和美光，而未来可能不再只是三星和美光，至少在功率半导体上，本土制造正在生长出来。

因为，龙腾半导体的转型证明：西安本土企业可以把8英寸功率半导体做起来。芯业时代则正在进一步证明：西安可以拥有一个面向产业链开放的本土特色工艺制造平台。

封面图片来源：每经媒资