车展速递 | 芯驰科技披露新一代AI座舱芯片X10进展：整体系统BOM成本降低至少1500元

每经记者｜段思瑶    每经编辑｜余婷婷    

“芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案。”芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁在2026北京车展期间对外表示，芯驰已与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开合作。

仇雨菁   图片来源：芯驰科技公众号

从目前来看，车规级芯片的高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障优势已成为具身智能的理想技术底座。

具体来看，芯驰科技的具身智能全栈解决方案，覆盖大脑－小脑－躯干－关节架构，其中全新R1系列产品将作为机器人计算大脑，提供强大的AI（人工智能）推理能力；D9-Max作为智控小脑，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。同时，芯驰现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。

此外，芯驰科技还对外披露了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。芯驰科技CTO（首席技术官）孙铭乐表示：“X10可实现4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，支持9B参数大模型的端侧部署，为AI驱动的座舱场景提供了更多可能。”

在成本方面，X10的AI座舱解决方案，以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合方案，DDR存储容量节省25%，整体系统BOM（物料清单）成本可降低1500元至3000元，加速推动AI座舱从高端车型向全民普及。

除此之外，芯驰还推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。据行业预测，2026年，国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%。这一进程的背后，是智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控芯片的国产化突破。