电子级PTFE有望大规模应用 | 券商晨会

每经编辑｜吴永久    

｜2026年6月17日 星期三｜

NO.1 中信建投：算力等高频高速需求快速增长 电子级PTFE有望大规模应用

中信建投证券研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性。中信建投认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。

NO.2 华泰证券：预计日本央行年内再加息1次

华泰证券研报称，6月16日，日本央行将利率上调25个基点至1%，符合市场预期。往前看，预计日央行年内再加息1次，随着日元持续贬值，日本当局可能再度干预日元。慢加息+汇率干预的政策组合或扭曲日元资产价格。

NO.3 中信建投：AI+无人机驱动光纤产业链，材料端有望享受量价齐升大趋势

中信建投研报称，AI大模型训练推动数据中心网络架构从传统的三层汇聚转向全互联的叶脊架构，数据流量由南北向访问转为GPU集群内部的东西向互联。为了满足无阻塞、低时延的通信需求，单机架或单GPU的光纤消耗量快速增长。此外，无人机的快速扩容也使得光纤成为耗材.AI+无人机需求驱动下，上游光纤材料四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升大趋势。

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