纳斯达克中国金龙指数涨2.93%；国家召集271家火箭、卫星公司成立商业航天创新联合体干大事；三星HBM4E良率突破70%，第七代AI内存开发进入稳定阶段——《投资早参》

每经记者｜杨建    每经编辑｜肖芮冬    

（一）重要市场新闻

1、美股三大指数集体收跌，道指跌0.02%，纳指跌0.66%，标普500指数跌0.21%；大型科技股涨跌不一，Meta涨超8%，微软涨超3%，谷歌、苹果、特斯拉、亚马逊涨超1%，英伟达跌超1%，SpaceX跌超7%；存储、半导体、计算机硬件大跌，费城半导体指数大跌超6%，存储概念跌超9%，美光科技、闪迪跌超10%，英特尔跌超9%，阿斯麦、AMD跌超7%，西部数据跌超6%，超微电脑、希捷科技跌超5%。中概股普遍上涨，纳斯达克中国金龙指数涨2.93%，世纪互联涨超9%，万国数据涨超5%，好未来涨超4%，大全新能源跌超5%，蔚来跌近2%。

2、美国联邦储备委员会主席凯文·沃什7月1日在葡萄牙举行的欧洲央行中央银行论坛上表示，当前美国通胀水平仍然过高，同时重申美联储工作的优先事项是确保物价稳定。沃什说，美联储将“开辟一条新的政策路径”，但并未进一步加以说明，同时回避了有关7月货币政策会议是否加息的问题，强调不会对未来利率政策给出前瞻性指引。

3、国际油价集体收跌，美油主力合约跌2.03%，报68.09美元/桶；布油主力合约跌2.43%，报71.18美元/桶。国际贵金属期货收盘涨跌不一，COMEX黄金期货涨0.15%，报4044.60美元/盎司；COMEX白银期货跌0.53%，报59.60美元/盎司。欧洲三大股指收盘涨跌不一，德国DAX指数涨0.18%报25040.28点；法国CAC40指数跌0.79%报8337.29点；英国富时100指数跌0.18%报10478.34点。

（二）行业掘金

1、7月1日，国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单公布，包括卫星研制组、火箭与发射组、测控运控组、数据应用组、新兴领域组、综合业务组、技术创新组等，共计271家。按照相关部署，商业航天创新联合体作为政府智库的重要组成部分，将在破解当前商业航天领域资源分散、标准体系缺失、创新协同效能不足等发展瓶颈，以及强化行业自律自治，并在统筹推动商业航天高水平安全和高质量发展方面发挥重要作用。

点评：随着太空资源竞争日益激烈，卫星互联网已成为全球科技竞争的新高地。未来太空经济将会成为一个新的产业领域，涉及卫星通信、卫星导航、卫星遥感、太空旅游等多个方面。星地通信产业规模预计到2030年将达到2000亿元—4000亿元，年均复合增长率在10%—28%之间，星地通信产业正站在从“概念验证”向“规模化应用”的关键转折点，随着技术成熟、成本下降和应用场景拓展，未来十年将形成“天地一体、万物互联”的新型通信格局，成为推动数字经济高质量发展的重要引擎。概念股包括广联航空、金利华电、航宇微等。

2、三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。据媒体消息称，苹果公司拟向长鑫存储以及长江存储采购存储芯片，用于在中国市场销售的设备。

点评：HBM4E作为适配新一代AI算力芯片的核心高端存储产品，70%以上的可靠性测试良率是关键行业拐点。行业公认80%良率为工艺稳定的成熟量产标准，70%则标志着产品已脱离早期调试、故障频发的研发阶段，核心工艺、堆叠封装、可靠性适配等核心难题基本攻克，后续将快速进入良率爬坡、工艺优化的稳定阶段，大幅缩短量产落地周期。当前全球AI算力需求持续爆发，高端HBM芯片长期供不应求，HBM4E技术稳步突破，将推动全球高端AI存储产能加速释放，缓解行业供需缺口。概念股包括华测检测、华海诚科、强力新材等。

3、日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%。7月1日，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。本次涨价为年内多轮调价延续，标志着先进封装行业量价齐升趋势彻底确立。

点评：本轮针对性涨价聚焦CoWoS、FoCoS等AI芯片核心封装工艺，直接印证当前高端先进封装产能严重供不应求的行业现状。随着AI大模型、高性能GPU、ASIC算力芯片持续迭代，高密度、高算力的先进封装需求爆发式增长，而高端封装产线建设、设备导入周期长，短期产能无法快速匹配需求，供需缺口持续扩大。日月光作为全球封测龙头，其大幅涨价并非短期炒作，而是供需格局、成本结构双重变化下的常态化调价，彻底坐实先进封装赛道高景气行情，行业将持续维持“量价齐升”格局。概念股包括华测检测、长电科技、通富微电等。

（三）避雷针

铁流股份：公司发布公告，公司控股股东杭州德萨实业集团有限公司计划15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过465.97万股（占公司总股本的2%）。

赛分科技：公司发布公告，持股7.46%的股东安徽同华高新技术中心（有限合伙）计划通过集中竞价和大宗交易的方式减持其所持有的公司股份不超过1041.16万股，减持比例不超过公司总股本的2.5%。

安乃达：公司发布公告，持股8.58%的股东宁波思辉创业投资合伙企业（有限合伙）计划15个交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份共计不超过349.48万股，减持比例不超过公司总股本的3%。

泰禾股份：公司发布公告，股东光大证券资管－招商银行－光证资管泰禾股份员工参与创业板战略配售1号集合资产管理计划拟以集中竞价交易或大宗交易方式减持公司股份累计不超过79.45万股；光大证券资管－招商银行－光证资管泰禾股份员工参与创业板战略配售2号集合资产管理计划拟以集中竞价交易或大宗交易方式减持公司股份累计不超过370.55万股。

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