今天,A股三大指数均调整。截至收盘,上证指数下跌0.07%,深证成指、创业板指数分别下跌0.64%、1.10%。
市场成交额仅有1.64万亿元,较上周五大幅缩量3441亿元。今天的成交额为年内第二低,仅次于4月7日的1.62万亿元。
上涨个股、下跌个股的数量分别为3126只、2224只,个股涨跌幅的中位数为上涨0.28%,平均股价指数上涨0.58%。
今天市场盘中反弹,符合预期,主要原因是上周五市场迎来指数与情绪的双冰点以及宽基ETF放量。
从走势来看,市场仍有震荡回调的动力,其中,上证指数短线仍有回探上周五低点的可能性。
略微拉长一点时间来看,行情迎来契机的时间最快在下半周。若持续阴跌,可能会推迟到中秋节前。
上周,美国8月核心CPI环比超预期,利空落地,但之后又传来了鬼故事,引发AI硬件及半导体方向调整。
消息面上,Anthropic CEO发表了放缓AI发展的言论,随后OpenAI CEO、SpaceX CEO以及谷歌DeepMind负责人均表达了对这一观点的支持。尽管市场对此表示担忧,但也有不少人认为该言论有麻痹对手之嫌。
目前A股市场各类量价情绪指标已经回到了偏低迷的状态,中信证券认为,如果只考虑美联储象征和预防性的加息,那么加息风险释放应被视作买点而非卖点,9月美联储加息落地应该是自7月以来的调整临近尾声的一个信号。
板块方面,防御类板块涨幅居前,如医药、造纸、医疗保健、银行等。
有资金聚焦的板块,大致有几个:金刚石散热、PCB、MLCC等。
MLCC是7月最先反弹的分支,也是8月最早调整的分支。最近两天连续走强,主要是受到消息面的催化。PCB、小光、光纤、金刚石散热也是受到了消息面的催化。
与4-6月板块集体性上涨不同的是,本轮资金主要在有催化、有预期、有逻辑的个股上,板块协同性不强,个股走势差异性较大。
此外,股价也多呈现出“进三退一”、加速即迎来调整的走势,这对交易能力提出了较高的要求。总体来说,走势图形与催化,两者不可或缺。
有机构研报指出,随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行,PCB厂商已陆续启动重新报价。
东北证券指出,AI芯片功耗持续走高,新一代芯片功耗冲击2000W以上,倒逼近端散热材料升级。CVD单晶金刚石导热性能远超铜,热膨胀系数匹配硅芯片,金刚石热沉、金刚石/金属复合两条路线商业化进展较快。行业从送样验证迈入小批量供货阶段。
创新药板块今天走强,多只个股大幅上涨。
这里达哥有必要提一句,创新药板块只是短期的止跌反弹,这与金刚石散热、PCB有所不同。
以下三张图是创新药、培育钻石(可在一定程度上代表金刚石散热)、PCB三个板块指数的走势图。



从中可以看出,创新药是短期的止跌反弹,培育钻石是震荡上行,PCB则是区间整理。
这三个板块代表了三种不同的风格,策略也有所不同:
短线的止跌反弹,连续性无法保证,若在连续调整几天后去抄底,也充满不确定性,可能调整3天就结束了,也有可能调整七八天,没法保证抄底抄在一个好时机;
上行趋势或震荡上行趋势,若掌握好节奏,赚钱的容错率是较高的;
PCB区间整理,大票没咋表现,但二三线个股大幅走强。
其他板块方面,证券板块今天整理,该板块的走势与业绩无关,仅与市场行情预期有关,且多数时候是充当影响大盘指数的工具。
达哥中期关注证券板块,与后续大市行情有关。若有朋友对后市行情预期不高,则没有关注的必要。
AI应用方向今天表现突出的是网络安全分支。该方向的行情还需要较长的时间,需要耐心等待。
来看今天的消息面。
1.央行数据显示,2026年8月末社会融资规模存量为464.8万亿元,同比增长7.2%。2026年前8个月社会融资规模增量累计为23.91万亿元,比上年同期少2.64万亿元。8月末,广义货币(M2)余额356.81万亿元,同比增长7.5%。狭义货币(M1)余额115.77万亿元,同比增长4.1%。流通中货币(M0)余额14.83万亿元,同比增长11.2%。
2.商务部等八部门印发《促进智能家居消费行动方案》,就扩大优质供给、完善标准体系等七方面作出部署。方案明确按2026年消费品以旧换新政策支持地方确定智能家居补贴品类标准,并提出发展适老化产品、畅通废旧回收链条等举措。
最后,达哥作一个总结:今天市场震荡整理,大盘短线还有回探上周五低点附近的动力。部分板块个股阴跌,在市场缩量的背景下,若有资金在手,不妨耐心等待机会信号的出现。
板块方面,短期关注有催化的AI硬件分支及个股(如PCB、MLCC、金刚石散热等),因分支内部差异性较大,这方面要找有催化、有预期、有逻辑的个股。中期继续关注证券、AI应用,若不看好大市或板块,则不用关注。
PS:想了解达哥的更多观点,或想和达哥交流,请关注微信公众号“道达号”。
(张道达)
根据国家有关部门的最新规定,本手记不涉及任何操作建议,入市风险自担。
封面图片来源:每经媒资库